您的位置：
SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī)
簡要描述：SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī)適用于切割薄的單晶襯底，如硅、藍(lán)寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié)，切割行程100mm。
產(chǎn)品型號(hào)：
所屬分類：切割機(jī)
更新時(shí)間：2023-11-06
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
詳情介紹
SYJ-DS100 小型精密手劃片機(jī)
| 性能指標(biāo)和基本配置 | |
|---|---|
| 產(chǎn)品特點(diǎn) | ● 金剛石刀頭，用于劃切單晶片，如硅片，藍(lán)寶石，Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片 |
| 劃切步驟 | ● 調(diào)節(jié)刀頭高度 |
| 更換金剛石刀頭 | ● 將刀頭高度和劃切壓力調(diào)整彈回歸于0點(diǎn)位 ● 拆下刀頭滑動(dòng)導(dǎo)軌桿 ● 將刀頭把手向左旋轉(zhuǎn)90° ● 用內(nèi)六角扳手?jǐn)Q下金剛石刀頭 ● 安裝上新的金剛石刀頭 ● 轉(zhuǎn)動(dòng)把手于劃切位置，安裝上導(dǎo)軌桿  |
| 產(chǎn)品尺寸 | 210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) |
| 應(yīng)用注意 | ● 金剛石刀頭變鈍時(shí)，要更換刀頭 |
| 保修期 | 一年保修，終身技術(shù)支持。 特別提示： 1.耗材部分如加熱元件，石英管，樣品坩堝等不包含在內(nèi)。 2.因使用腐蝕性氣體和酸性氣體造成的損害不在保修范圍內(nèi)。 點(diǎn)擊查看售后服務(wù)承諾書。 |
SYJ-DS100 小型精密手劃片機(jī)
免責(zé)聲明：本站產(chǎn)品介紹內(nèi)容（包括產(chǎn)品圖片、產(chǎn)品描述、技術(shù)參數(shù)等），僅供參考。可能由于更新不及時(shí)，
或許導(dǎo)致所述內(nèi)容與實(shí)際情況存在一定的差異，請(qǐng)與本公司客服人員聯(lián)系確認(rèn)。本站提供的信息不構(gòu)成任何要約
或承諾，科晶公司不定期完善和修改網(wǎng)站任何信息，恕不另行通知。
留言詢價(jià)
在線交流
咨詢電話