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小型精密手劃片機

小型精密手劃片機

簡要描述：SYJ-DS100 小型精密手劃片機
應用范圍：

產品型號 ：SYJ-DS100

上架時間 ：2019-09-04

安裝尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)

產品型號： SYJ-DS100

所屬分類：切割機

更新時間：2023-11-07

廠商性質：生產廠家

詳情介紹


SYJ-DS100 小型精密手劃片機

性能指標和基本配置
產品特點

● 金剛石刀頭，用于劃切單晶片，如硅片，藍寶石，Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片
● 劃切壓力可通過一個彈簧來調節(jié)
● 可劃切的樣品長度達100mm
● 日本制作

劃切步驟

● 調節(jié)刀頭高度
● 調節(jié)彈簧來調節(jié)劃切壓力
● 固定基片
● 劃切
● 掰開基片
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更換金剛石刀頭● 將刀頭高度和劃切壓力調整彈回歸于0點位
● 拆下刀頭滑動導軌桿
● 將刀頭把手向左旋轉90°
● 用內六角扳手擰下金剛石刀頭
● 安裝上新的金剛石刀頭
● 轉動把手于劃切位置，安裝上導軌桿
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產品尺寸

210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)
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應用注意

● 金剛石刀頭變鈍時，要更換刀頭
● 為了避免彈簧損壞，每次使用完后，要將劃切壓力調節(jié)彈簧調至0位
● 為保養(yǎng)設備，要經常擦洗導軌，并涂上潤滑油

保修期一年保修，終身技術支持。
特別提示：
1.耗材部分如加熱元件，石英管，樣品坩堝等不包含在內。
2.因使用腐蝕性氣體和酸性氣體造成的損害不在保修范圍內。
點擊查看售后服務承諾書。

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